THJ506D是碱性药皮底层焊低氢钾型焊条。交、直流两用,可进行全位置焊接。其特点是打底焊时单面施焊双面成型,电弧稳定,焊缝成型美观,可免去铲底和封底焊,提高工作效率和改善工作条件,但不宜做多层焊
THJ506D
碱性底层焊焊条
符合 GB/T 5117 E5016
相当 AWS A5.1 E7016
用途：***于碳钢、低合金钢结构坡口底层打底焊接,如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等。
特性：THJ506D是碱性药皮底层焊低氢钾型焊条。交、直流两用,可进行全位置焊接。其特点是打底焊时单面施焊双面成型,电弧稳定,焊缝成型美观,可免去铲底和封底焊,提高工作效率和改善工作条件,但不宜做多层焊。
焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事项：
1.焊前焊条须经350-380℃烘焙1小时,随烘随用。
2.焊前必须清除焊件上的铁锈、油污、水份等杂质。
3.焊接时须用短弧操作,摆动幅度不宜过大,以窄焊道焊接为宜。
4.为防止产生引弧气孔,应采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
熔敷金属化学成分（质量分数）： %
项目
C
Mn
Si
S
P
Ni
Cr
Mo
V
标准值
≤
0.15
≤
1.60
≤0.75
≤0.035
≤0.035
≤0.30
≤0.20
≤0.30
≤0.08
例值
0.08
1.10
0.30
0.015
0.020
0.030
0.035
0.005
0.004
熔敷金属力学性能：
项 目
抗拉强度Rm/MPa
屈服强度Rel/Rp0.2 MPa
伸长率A/%
夏比V型缺口冲击吸收功KV2（J）-30℃
标准值
≥490
≥400
≥20
≥27
例值
600
510
30
150
熔敷金属扩散氢含量：≤12.0mL/100g（水银法或色谱法）
X射线探伤：Ⅰ级
焊接参考电流：（AC、DC+）
焊条直径（mm）
2.5
3.2
4.0
焊接电流（A）
60-90
80-130
140-190
THJ506D 碱性底层焊焊条详细介绍
