上海斯米克HL308银焊条 斯米克72%银焊条
相当国标BAg72Cu 相当AWS 飞机牌BAg-8熔点：779-780℃
用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
HL308钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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779 |
779 |
HL308钎料力学性能（值例供参考）
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钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
纯（紫）铜 |
177 |
164 |
HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。
1、25%银镉钎料 国标BAg25CuZnCd及HL311，主要化学成分：Ag:24-26,Cu:29-31,Zn:25.5-29.5,Cd:16.5-18.5，钎焊温度630-690℃，用于钎焊铜及铜合金，钢及不锈钢等。
2、30%银镉钎料 国标BAg30CuZnCd及HL311，AWS BAg-2a，主要化学成分：Ag:29-31,Cu:26.5-28.5,Zn:20-24,Cd:19-21，钎焊温度640-690℃，可填满较大空隙，用于钎焊铜及铜合金，钢及不锈钢等。
3、35%银镉钎料 国标BAg25CuZnCd及HL314，主要化学成分：Ag:34-36,Cu:25-27,Zn:19-23,Cd:17-19，钎焊温度620-700℃，结晶温度区间较大，适用于较大间隙工件的焊接，钎焊铜，钢及不锈钢等。
4、40%银镉钎料 国标BAg40CuZnCdNi及HL312，主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力。
5 45%银镉钎料 国标BAg45CuZnCd及HL310，主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度605-660℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料.
6、50%银镉钎料 国标BAg50CuZnCd及HL313， 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度625-680℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢。
7、50%银镉钎料 国标BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度640-715℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头 的机耐热性，耐蚀性能好。
