上海斯米克HL306银焊条 65%银焊条
HL306说明：飞机牌HL306是一种含银65%的银基钎料，熔点较低、漫流性良好、钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。
HL306用途：适用于钎焊铜及铜合金、钢等，常用于食品器皿、带锯、仪表等钎焊。
HL306钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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64.0~66.0 |
19.0~21.0 |
13.0~17.0 |
HL306钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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670 |
720 |
HL306钎料力学性能（值例供参考）
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钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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384 |
纯（紫）铜 |
177 |
171 |
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H62黄铜 |
334 |
208 |
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碳钢 |
382 |
197 |
HL306直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL306注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配钎焊熔剂共同使用。
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牌号 |
国家牌号 |
化学成分% |
熔化温度℃ |
特性及用途 |
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Ag |
Cu |
Zn |
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YGAg25 |
BAg25CuZn |
24-26 |
40-42 |
余量 |
700-850 |
钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等 |
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YGAg30 |
BAg30CuZn |
29-31 |
37-39 |
余量 |
680-770 |
熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金 |
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YGAg45 |
BAg45CuZn |
44-46 |
29-31 |
余量 |
665-745 |
熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广 |
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YGAg50 |
BAg50CuZn |
49-51 |
33-35 |
余量 |
690-775 |
具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢 |
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YGAg65 |
BAg65CuZn |
64-66 |
19-21 |
余量 |
685-720 |
熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊 |
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YGAg70 |
BAg70CuZn |
69-71 |
25-27 |
余量 |
730-755 |
钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊 |
