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飞机牌40%银焊片银焊条 HL322银焊片
飞机牌40%银焊片银焊条 HL322银焊片
产品价格:¥1
上架日期:2023-11-03 14:19:11
产地:上海
发货地:天津
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详细说明
    飞机牌40%银焊片银焊条 HL322银焊片

    银焊料具有优良的工艺性能,不高的溶点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属,银铜磷环保焊料(银铜磷钎料)牌号及性能简介

    该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、等工业制造领域。
     
    BCu80PAg银焊条银焊料(HL204银焊条银焊料)(TS-15P银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接
    BAg18CuZnSn银焊条银焊料(TS-18P银焊条银焊料) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金
    BAg25CuZnSn银焊条银焊料(TS-25P银焊条银焊料)主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好  BAg35CuZnCd银焊条银焊料(HL314银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈

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