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产品简介

金桥J557是低氢钠型药皮低合金钢焊条用于中碳钢和15MnTi15MnV等低合金钢结构焊接

产品价格：￥电议

上架日期：2024-01-14 11:16:41

产地：天津东丽区

发货地：河北邢台市

供应数量：不限

最少起订：1千克

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详细说明

J557

天津市金桥焊材集团股份有限公司

TIANJIN GOLDEN BRIDGE WELDING MATERIALS GROUP CO.,LTD.

符合GB/T 5117 E5515-G P AWS A5.5 E8015-G ISO 2560-B-E 55 15-G P

说明：

J557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，具有优良的焊接工艺性能和力学性能。

用途：

适用于中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构的焊接。

熔敷金属化学成分（%）

试验项目	C	Mn	Si	S	P
保证值	≤0.12	≤1.60	≤0.90	≤0.030	≤0.030
例值	0.074	1.32	0.50	0.007	0.015

熔敷金属力学性能（620℃×1h热处理）

试验项目	Rm (MPa)	ReL/Rp0.2 (MPa)	A (%)	KV₂(J)
试验项目	Rm (MPa)	ReL/Rp0.2 (MPa)	A (%)		-30℃
保证值	≥550	≥460	≥17	≥27
例值	585	485	28	120

X射线探伤要求：I级

参考电流

焊条直径（mm）	Φ3.2	Φ4.0	Φ5.0
焊接电流（A）	80~140	110~210	160~230

注意事项:

1.焊前焊条须经350～400℃左右烘焙1h，随烘随用。
2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。

焊接位置:

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