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上海斯米克HL205银焊条斯米克5%银焊条
上海斯米克HL205银焊条斯米克5%银焊条
产品价格:¥1
上架日期:2024-08-06 10:06:29
产地:上海
发货地:天津
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详细说明

    上海斯米克HL205银焊条斯米克5%银焊条

    熔点:640-800℃     相当AWS 飞机牌BCuP-3

    用途:钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料,其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善。
     用途:适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。
     钎料化学成分(质量分数)                                %

    P

    Ag

    Cu

    5.8~6.2

    4.8~5.2

    余量

     钎料熔化温度                                            

    固相线

    液相线

    645

    815

     钎料力学性能(值例供参考)

    钎料强度/ MPa

    母材

    Rm/MPa

    τm/MPa

    469

    纯(紫)铜

    180

    169

    H62黄铜

    200

    340

     供应规格(mm:
    直条钎料直径(长度为500)为1.21.62.02.53.04.05.06.0
    扁丝钎料为1.3×3.2×500
    铸条钎料为4×5×350
     注意事项:
    1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
    2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。

     

    BAg60CuSn 

      

    含银60% 

    主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好 

    BAg62CuZnP 

      

    含银62% 

    要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接 

    BAg65CuZn 

    HL306/L306 

    YG306) 

    含银65% 

    用于:熔点较低,钎焊接头有良好的强度和塑性,漫流性良好,钎缝表面光洁,适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金,钢及不锈钢,常用于食品器皿、波导的钎焊。 

    BAg70CuZn 

    HL307/L307 

    YG307) 

    含银70% 

    主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊 

    BAg72Cu 

    Bag-8) 

    HL308/L308 

    YG308) 

    含银72% 

    主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 

    BAg72CuLiBag-8a) 

      

    含银72% 

    主要化学成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。 

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