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上海斯米克HL301银焊条10%银焊条
上海斯米克HL301银焊条10%银焊条
产品价格:¥1
上架日期:2024-10-07 15:55:27
产地:上海
发货地:天津
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详细说明

    上海斯米克HL301银焊条10%银焊条

    HL301说明:飞机牌HL301是含银10%的银基钎料,价格较低,但熔点高、漫流性差,钎焊接头塑性也较差,因此应用不广。
     HL301用途:主要用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金。
     HL301钎料化学成分(质量分数)                                %

    Ag

    Cu

    Zn

    9.0~11.0

    52.0~54.0

    36.0~38.0

     HL301钎料熔化温度                                            

    固相线

    液相线

    815

    850

     HL301钎料力学性能(值例供参考)

    钎料强度/ MPa

    母材

    Rm/MPa

    τm/MPa

    451

    纯(紫)铜

    166

    157

    H62黄铜

    313

    166

    碳钢

    386

    198

     HL301直条钎料直径(长度为500)(mm:0.81.01.21.62.02.53.04.05.0.6.0
     HL301注意事项:
    1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
    2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。

     

    BAg50CuZnSnNi银焊条银焊料(HL324银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高
    BAg30CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替
    BAg45CuZn银焊料进行焊接
    BAg30CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片
    BAg72Cu银焊条银焊料(HL308银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn银焊条银焊料(HL307银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊
    BAg50CuZn银焊条银焊料(HL304银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
    BAg45CuZn银焊条银焊料(HL303银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
    BAg25CuZn银焊条银焊料(HL302银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件
    BAg94Al银焊条银焊料 主要化学成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:钎焊温度为825-925℃,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接 普通银焊条,银焊片 BAg72Cu银焊条银焊料(HL308银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
    BAg70CuZn银焊条银焊料(HL307银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊
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