CHE758
符合：GB E7518-G
AWS E11018-G
说明：CHE758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接，焊条名义效率为110%左右，焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。
用途：用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。
熔敷金属化学成份：
C
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Mn
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S
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P
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Si
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Ni
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Cr
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Mo
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V
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≤0.10
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≥1.00
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≤0.035
|
≤0.035
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≤0.60
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≥1.25
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≤0.80
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≥0.20
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≤0.10
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熔敷金属力学性能：（620℃×1h）
抗拉强度 （бb(Mpa)
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屈服强度 б0.2(MPa)
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伸长率 δ5（%）
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冲击功Akv(J)
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-50℃
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|||
≥740
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≥640
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≥13
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≥27
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药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC+或AC空载电压≥70V）
焊条直径(mm)
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流（A）
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90-135
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140-180
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190-250
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注意事项：
1、焊前焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时，随烘随用。
2、焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。
3、采用短弧焊接，窄道焊方法。
