CHE757
（J757）
符合：GB E7515-G
相当：AWS E11015-G
说明：CHE757是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉强度相当于740 MPa左右的低合金钢结构。
熔敷金属化学成份（%）：
C
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Mn
|
Si
|
S
|
P
|
Mo
|
≤0.15
|
≥1.00
|
≤0.60
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≤0.035
|
≤0.030
|
≤1.00
|
熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
抗拉强度 бb(Mpa)
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屈服强度 （б0.2）MPa
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伸长率（δ5） %
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冲击功Akv（J）
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常温
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|||
≥740
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≥640
|
≥13
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≥27
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药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流：（DC＋）
焊条直径（mm）
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2.0
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2.5
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3.2
|
4.0
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5.0
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焊接电流（A）
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40-70
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60-90
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80-110
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130-170
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160-200
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注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。
⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。
⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。
