CHE606(J606) 符合:GB E6016-D1 相当:AWS E9016-G 说明:CHE606是低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。有优良的力学性能及抗裂性能。 用途:适用于没有直流焊机的场合,用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN等。
熔敷金属化学成份(%):
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求:Ⅰ级 参考电流:(DC+或AC空载电压≥70V)
注意事项: ⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 ⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。 ⒋焊件较厚时,应预热至150℃以上,焊后缓冷。