CHE607(J607) 符合:GB E6015-D1 相当:AWS E9015-G 说明:CHE607是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。 用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金结构,如15MnVN等。
熔敷金属化学成份(%):
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
参考电流:(DC+)
注意事项: ⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 ⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。