CHE557 (J557) 符合:GB E5515-G 相当:AWS E8015-G 说明:CHE557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。 用途:用于焊接中碳钢和15MnTi、15MnV等低合金钢结构。
熔敷金属化学成份 %
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求:Ⅰ级。 参考电流: (DC+)
注意事项: ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。