公司生产的钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜热沉封装微电子材料比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。
钼铜热沉封装微电子材料产品特色
未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
优异的气密性
较小的密度，更适合于飞行电子设备
钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件
可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
售前\售中\售后全过程技术服务
钼铜热沉封装微电子材料技术参数：
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型 号 |
成 分 |
性 能 |
||
|
钼元素比列 |
密度 |
热膨胀系数 |
热导率 |
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Mo70Cu |
70±1 |
9.8 |
9.1 |
170～200 |
|
Mo60Cu |
60±1 |
9.66 |
10.3 |
210～250 |
|
Mo50Cu |
50±1 |
9.54 |
11.5 |
230～270 |
