一.我司焊锡膏简介
我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业。作为国内锡膏行业领先者，我们注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务。
我们拥有超强的技术方案，优质原材料，完善的检测设备，经过多年不断提升的生产工艺，严谨的生产管理控制，确保锡膏品质的稳定性、一致性，处于业内领先水平。长期为其它同行业领域公司代加工为它们贴牌。
二.焊膏的组成

焊膏的组成中，有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂，其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏参见表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定焊膏熔点的主要因素；其形状、颗粒度直接影响焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大。焊锡合金粉的技术要求为：金属氧化层含量<lOOppm;颗粒尺寸及分布按质量有不同要求；形状为球形或接近球形（长轴／短轴<1.5）；含量：（质量）85%～92%，（体积）45%～55%。
2.助焊剂
助焊剂主要包括以下成分。
(1)成膜物质：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化剂：最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。
(3)增稠剂：增加黏度，起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物即可，这类物质很多，优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素。
3.合金焊料粉与助焊剂含量的配比

合金焊料粉与助焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊剂含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之间。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。

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