产品型号：HC-904
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点：217-220 ℃
峰值温度：230-250℃
粘度：200Pa.S
颗粒：4号粉（20-38um)
法规要求：RoHs无卤REACH
质保：6个月
净含量：500g
使用特点：针对QFN侧面爬锡，焊点亮，无虚焊，有部分氧化的焊盘及旧芯片

一.焊创

焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌，宏川电子12年专注于锡膏研发和生产的厂家，为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案，涉及到计算机、信息设备、家用电器和电子半导体等众多电子行业。

二.焊膏的组成
焊膏的组成中，有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂，其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn96.5Ag3.0Cu0.5．其他常用焊膏参见表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定焊膏熔点的主要因素；其形状、颗粒度直接影响焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大。焊锡合金粉的技术要求为：金属氧化层含量<lOOppm;颗粒尺寸及分布按质量有不同要求；形状为球形或接近球形（长轴／短轴<1.5）；含量：（质量）85%～92%，（体积）45%～55%。
2.助焊剂
助焊剂主要包括以下成分。
(1)成膜物质：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化剂：最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。
(3)增稠剂：增加黏度，起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物即可，这类物质很多，优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素。
3.合金焊料粉与助焊剂含量的配比
合金焊料粉与助焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊剂含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之间。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。

三.我们的优势
传统的产品营销:提供产品给客户.
我司锡膏产品营销=技术营销+技术支持
技术营销：我司针对客户的产品和工艺条件提供适合的锡膏。
技术支持：我司有优秀的技术团队,根据客户的要求可以事先制定工艺方案,并在实验室模拟实验,参与到新产品的钢网开孔,现场试产,PROFIL设定等技术支持工作.以上是宏川锡膏厂家这12年来的一些总结，希望对您有帮助，想要了解更多关于锡膏的知识，请登录我司官网https://dghcxg.1688.com/ 更多精彩内容与你分享。技术咨询来联系我吧。