美国泛美超声波探伤仪测头

介绍

高频探头：

高频探头包括延迟块探头和聚焦水浸探头。这些探头的频率范围在20 MHz至225

MHz之间。高频延迟块探头可以对厚度薄如0.010毫米（0.0004英寸）的材料进行厚度测量（取决于材料、

探头、表面条件、温度和设置）。高频聚焦水浸探头是对硅制微型芯片等具有低衰减性的薄材料进行高分

辨率成像和缺陷探测应用的理想探头。

高频探头为单晶接触式或水浸式探头，可产生等于或高于20 MHz的频率。

优势

• 强阻尼宽带设计提供了的时间分辨率。

• 短波长可获得极强的缺陷分辨率能力。

• 直径极小的声束也可以聚焦。

• 频率范围为20 MHz到225 MHz。

应用

• 高分辨率缺陷探测，如：微孔隙检测或微裂纹检测。

• 表面断裂或不平整性的C扫描成像。

• 可测量薄如0.010毫米（0.0004英寸）材料的厚度*。

• 可对陶瓷及工程材料进行检测。

• 可对材料进行分析。

*厚度范围取决于材料、探头、表面条件、温度及所选的的设置。高频接触式

• 使用直接接触检测法时，利用永久熔融石英延迟块可进行缺陷评价、材料分析或厚度测量。

• 3种不同延迟块的配置（BA、BB、BC）可形成多种延迟块回波的组合。

• 其标准连接器类型为直角Microdot（RM）。

双晶探头在同一个外壳中装有由隔音屏障分开的两个晶片。一个晶片发射纵波，另一个晶片作为接收器接收声波。

优势

• 可与曲面工件外形相吻合，紧贴在工件的表面。

• 1.8米（6英尺）带BNC连接器的高强度柔韧的密封线缆。