在现代集成电路制造工艺中，芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小，各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm器件的一套掩模成本可能超过130万美元。因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下，通过验证测试，分析失效原因，减少器件缺陷就成为集成电路制造中不可少的环节。

验证测试是实现“从设计到测试无缝连接”的关键。在0.18微米以下的制造工艺下，芯片验证测试变得更加至关重要。

芯片验证性研究需要做不同温度及各种状况下的参数记录，特别是在高温的环境中长时间工作的情况；同时实验室中也会搜集一些芯片的高低温循环冲击运行的数据做留存资料。所以用测试机搭配inTEST高低温测试机ATS-545可以很好的记录到芯片在不同温度环境中的工作状态。

inTEST高低温测试机ATS-545很好的满足了客户的测试需求，满足要求测试温度 ﹣60℃～125℃ , 变温速率 -55至 +125°C <10 s, 温度精度必须 ±0.1℃，并可以做12组不同形式的循环温度设定，满足不同的测试要求，方便客户的选择，快速完成测试任务。同时搭配泰瑞达等品牌测试平台工具设备，得到完整而准确的数据。

如下示意图所示为高低温测试机，用于安全芯片的高低温测试，温度范围广，变温速度快：

inTEST ThermoStream 高低温测试机ATS-545 技术参数：

* 一般测试环境下; 变温速率可调节

inTEST ThermoStream高低温测试机 ATS-545 功能特点：
与友厂对比, inTEST ThermoStream 独有的专利自动复叠式制冷系统 (auto cascade refrigeration) 保证低温, 内置 AC 交流压缩机, 冷冻机 Chiller 特殊设计, 制冷剂不含氟利昂, 安全无毒, 不易燃, 有1.效保护环境; 专利 ESD 防静电保护设计
2.旋钮式控制面板, 支持测试数据存储
3.过热温度保护: 出厂设置温度 +230°C
4.加热模式下, 冷冻机可切换成待机模式, 以减少电力消耗
5.干燥气流持续吹扫测试表面, 防止水气凝结


inTEST 高低温测试方法：提供两种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode
通过热流罩或测试腔将被测 IC 与周边环境隔离，然后对 IC 循环喷射冷热气流，使IC 温度短时间发生急剧变化，从而完成温度循环和温度冲击的测试。

上海伯东是德国 Pfeiffer 真空设备, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国 inTEST 高低温冲击测试机, 美国 Ambrell 感应加热设备和日本 NS 离子蚀刻机等进口知名品牌的指定代理商.

我们真诚期待与您的合作！