其磁控溅射镀膜工艺流程如下图:
磁控溅射镀膜原理：
电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞, 电离出大量的氩离子和电子, 电子飞向基片. 氩离子在电场的作用下加速轰击靶材, 溅射出大量的靶材原子, 呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜.
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离子源型号 |
RFICP 220 |
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Discharge |
RFICP 射频 |
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离子束流 |
>800 mA |
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离子动能 |
100-1200 V |
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栅极直径 |
20 cm Φ |
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离子束 |
聚焦 |
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流量 |
10-40 sccm |
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通气 |
Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
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典型压力 |
< 0.5m Torr |
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长度 |
30 cm |
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直径 |
41 cm |
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中和器 |
LFN 2000 |
运行结果:
使用伯东KRI 聚焦射频离子源 RFICP 220 辅助磁控溅射镀制 3D 玻璃膜, 保证镀膜的质量, 所生产出的陶瓷手机盖板镀膜无论是环境脱膜测试, 耐刮测试, 膜层应力测试等等… 都优于目前一般业界蒸镀机所搭配的离子源, 提高生产率.
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