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下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。
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了解ADC在系统中的误差意味着，设计人员必须了解要采样的信号的类型。信号类型取决于如何定义转换器误差对整个系统的贡献。这些转换器误差一般以两种方式定义：无噪声代码分辨率（表示直流类信号）和“信噪比等式”（表示交流类信号）。由于电阻噪声和“kT/C”噪声，所有有源器件（如ADC内部电路）都会产生一定量的均方根(RMS)噪声。即使是直流输入信号，此噪声也存在，它是转换器传递函数中代码跃迁噪声存在的原因。
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使用传感器的测试小技巧来完成测试可以把原边导线多绕几圈，通过增加一次侧的匝数，来改变输入输出的变比，比如，霍尔传感器IT1000-S变比为1:1000，原边导线多绕5圈，此时，输入输出的实际变比为1:200，并在功率计上更改变比值，这样测量的电流值为1A*1%*200=2A，相比原来的10A，上升了一个台阶，按照此道理，可以再多绕几圈，可以测量的电流值将进一步缩小。上面讲解的两种方法都是可取的，有条件的话当然选用PATV-33，所能测量的电流更小。
