1769-OB32T伺服电机CPU处理器模块卡件
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特--欢迎COM-HPC载板设计指南2.2修订版的发布，该指南为开发人员新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini规格的产品规范和模块化设计布局的方向。该指南由标准协会组织PICMG 发布，为嵌入式系统提供了 COM-HPC Mini 载板设计的综合指南，覆盖了最新COM-HPC规格更新实施的所有新特性和接口。
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1769-OB32T伺服电机CPU处理器模块卡件
这本新指南的发布对嵌入式计算领域绝对至关重要，高性能设计需要此指南以将现有的COM Express设计迁移到于2023年10月正式采纳的COM-HPC Mini规范(COM HPC规范1.2)上。
