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人工智能物联网（AIoT）企业「特斯联」近日完成D轮20亿元融资。本轮融资由AL Capital、阳明股权投资共同领投，福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东跟投。在此之前，「特斯联」还获得IDG资本、中信系产业资本、京东科技、科大讯飞等投资支持。
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「特斯联」将进一步夯实以绿色智算体为核心的数智化基础设施，深化“模型+系统”的比特大模型开放平台，以自身业务场景为牵引，快速形成产业化、集群化效应，协助各行业伙伴完成数智化转型。
「特斯联」成立于2015年，公司立足人工智能（AI）与物联网（IoT）技术融合性创新的原点，聚焦楼、社、园、城、双碳五大核心场景，长期致力于以智能技术驱动场景的智慧化升级、产业生态繁荣与绿色低碳落地。
