1746-OVP16传感器CPU处理器电源模块
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。
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“随着从消费到工业领域的用户从其物联网部署中获得更多的好处，他们的需求正在稳步增加。”芯科科技执行官Matt Johnson表示。“新的xG26系列是面向未来打造的产品，可以为设备制造商赋予信心，确信他们当前的设计能够满足未来的需求。“
