1769-IR6传感器伺服驱动

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如果你已经在使用或正在考虑使用PLC，你或许认为这种已经出现了近50年的技术是非常成熟的，并且鲜有空间去创新；但是，众所周知，正如其他消费类电子领域的产品从未停止过改进一样，更快、更小及更低的价格让人充满希望。

从一开始，当PLC开始大批量地替代继电器和计时器时，对于未来PLC的发展趋势，就持续存在着一种减少自动控制系统尺寸以及简化支持和维护工作的推动力。在过去的几年里，继电器被更小的基于Rack结构或更小的有远程I/O口的PLC所替代。

随着大规模和超大规模集成电路等微电子技术的发展，PLC已由初一位机发展到现在的以16位和32位微处理器构成的微机化PC，而且实现了多处理器的多通道处理。如今，PLC技术已非常成熟，不仅控制功能增强，功耗和体积减小，成本下降，可靠性提高，编程和故障检测更为灵活方便，而且随着远程I/O和通信网络、数据处理以及图象显示的发展，使PLC向用于连续生产过程控制的方向发展，成为实现工业生产自动化的一大支柱。

现在，世界上有200多家PLC生产厂家，400多品种的PLC产品，按地域可分成美国、欧洲、和日本等三个流派产品，各流派PLC产品都各具特色。其中，美国是PLC生产大国，有100多家PLC厂商，的有A-B公司、通用电气（GE）公司、莫迪康（MODICON）公司。欧洲PLC产品主要制造商有德国的西门子（SIEMENS）公司、AEG公司、法国的TE公司。日本有许多PLC制造商，如三菱、欧姆龙、松下、富士等，韩国的三星（SAMSUNG）、LG等，这些生产厂家的产品占有80%以上的PLC市场份额。

经过多年的发展，国内PLC生产厂家约有三十家，国内PLC应用市场仍然以国外产品为主。国内公司在开展PLC业务时有较大的竞争优势，如：需求优势、产品定制优势、成本优势、服务优势、响应速度优势。

在未来，PLC将会在硬件、软件和通讯的领域持续进步来适应科技的发展。可能的演变将会包括PLC及可编程自动控制器（PAC）部分功能的合并，以实现从工厂底层到顶层的通讯。

随着PLC应用领域日益扩大，PLC技术及其产品结构都在不断改进，功能日益强大，性价比越来越高，

电子工业的不断发展，让今天的处理器、电路板及元器件尺寸不停的缩小，这些技术慢慢的作用于PLC，使其更稳定、可靠及坚固，并带来了功能的进一步提升，比如更快速的处理器，可扩充的内存能力及新的特色通讯机制等。

为响应市场需求，许多特性和功能正在从高端往低端PLC迁移。例如，我们可以预期未来的小型PLC将拥有更多高端PLC的特性，而中高端PLC也将提供更小、更紧凑的解决方案，以满足客户的需求。

同时，PLC也因内存成本和尺寸的减少而获益。这些优势极大地提升本地化数据存储能力，允许将PLC用在之前需要昂贵的数据抓取系统的应用场合。这也为其他功能的实现带来可能性，比如产品信息的板载存储，以便于加快故障排除。

今天的PLC也从USB技术中受益匪浅，使得联网、编程及对控制系统的监控变得的容易。随着USB技术的持续进步，以及更小的迷你USB连接器的出现，你可以期待在更多的小型PLC上看到这种通讯选项。

另外一个的例子是，从快速变化的消费类电子世界快速渗透到工业市场的非易失性便携存储设备。通过在一个小小的封装里面提供大量的附加存储空间，它们给PLC的用户带来了非常大的好处。这些可能的选项包括USB装置，SD卡，miniSD以及MicroSD卡等，从而为终用户、机械制造商及系统集成商增加高达32GB的额外存储空间。

许多工业控制器供应商还在以PAC和PLC之间的异同为卖点，但是未来的自动化工程师考虑他们的系统时，可能不会关心到底是何许名字，他们只会专注于性能和实际的功能。就像这两种设备的定义和特性不断演变样，PLC和PAC将会彼此融合发展。

基于这种演变，在低端和高端市场会出现大量的机会。随着硬件技术的进步，先进的功能将进入低端处理器。这将反过来推动供应商将更多功能和选择融入高端产品中。

高速处理器和更多的存储空间将会促进高级功能的应用，比如运动控制、视觉系统的集成及多种通讯协议的协同支持。当然，PLC也将依旧保持其简单的特性来吸引更多用户。

在PAC与PLC相互融合期间，我们可以看到这两种产品自身不断地完善和进步。PAC可以允许用户在传统意义的工业自动化的领域进行拓展，鼓励供应商研发新的产品来满足客户的需求。

这些需求向产品设计者发起挑战：迫使他们寻找新的方向，如支持现有的元器件构建一个新的系统以满足严酷的工业环境。未来的挑战将包括提供可连接性，存储的扩展能力，以及控制器处理能力的提升，以应对日益复杂的应用，同时还要求维持甚至降低终产品的成本。

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