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日立能源HiPak IGBT模块 – 5SNA 3600E170300

集电极-发射极电压（Vce）： 1700 V
电流等级（Ic）： 3600 A
模块类型： HiPak IGBT模块
技术： 超低损耗、坚固耐用的SPT+芯片组，提升效率
热性能： A\SiC基板，具有高功率循环能力；AIN基板，具有低热阻
可靠性： 改进的封装设计，确保高可靠性与耐用性
电磁兼容性（EMC）： 平滑切换SPT+芯片组，具有良好的电磁兼容性
认证： UL 1557认证，文件编号E196689
主要特点与优势：

超低开关损耗： SPT+芯片组最大限度减少开关损耗，显著提高系统整体效率，特别适用于工业自动化和电力网等高功率应用。
高功率循环能力： A\SiC基板提供出色的功率循环性能，确保在高负载和热应力下模块保持稳定性和耐用性。
先进的热管理： AIN基板具有低热阻，提供有效的散热性能，在高温环境下也能确保模块的可靠性。
卓越的可靠性： 模块采用改进的封装设计，提升了模块的可靠性，降低了故障风险，并延长了设备的使用寿命，即使在恶劣环境下也能保持长期稳定运行。
优异的电磁兼容性： SPT+芯片组的平滑开关特性显著降低了电磁干扰（EMI），增强了系统稳定性，并符合国际电磁兼容性标准。
UL认证： 本IGBT模块通过了UL 1557认证，证明其符合关键电力应用的高安全标准。

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