划片机产品特点： 采用半导体侧面泵浦激光器 l 更高的一体化程度，更好的光束质量 l 更低的运行成本 l 更长免维护时间 l 关键部件均采进口 l 更简单的整机结构 l 高划片速度 l 高精度，并能够24小时长期连续工作技术参数
型号规格
SDS50
工作台幅面
350mm×350mm
划片线宽
≤50μm
冷却方式
循环水冷
工作台
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
划片机应用和市场：
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
划片机样品图片
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