HepcoMotion圆弧导轨高速度、大容量和低维护成本，这就是博世包装技术公司与其最近收购的Kliklok公司合作开发一款具有挑战性的包装应用时，向直线运动 HepcoMotion（海普克）提出的性能要求。Kliklok集成顶式装盒机（ITC）形成顶部装载式纸盒或托盘，并自动将包装好的产品装入其中，然后封好。ITC尤其适合糖果、谷物棒、饼干和烘烤食品的制造商使用，作为单一集成解决方案兼具三种功能：纸盒成形、装载和封口，使用同一个操作员和同一人机界面。该机采用符合人体工程学的设计，有助于减少用户占用空间，无需采购、链接和集成三件独立设备。在同类占地面积小的解决方案中，ITC达到了可能的稳定性，而且有助于制造商节省生产空间并提高产量。此新型机器的核心是其智能运输系统，用以控制和移动纸盒成形，直至成品包装。
配合高负载 XTS 使用的 HEPCO GFX 导轨系统
承担此核心角色的，就是配合Beckhoff XTS扩展运输系统使用的GFX HepcoMotion导轨系统。直线运动HepcoMotion与Beckhoff公司合作开发专业型PRT2和1-Trak导轨系统，以配合Beckhoff XTS使用。该方案满足高负载XTS应用在运动轨迹和高耐久性方面极其苛刻的要求。
Beckhoff XTS运输系统采用直线电机技术来驱动轨道上可独立控制的动子。这在Kliklok ITC应用中作用尤其明显，因其允许动子在操作站停留，意即可在操作站控制或停止任一动子，而无论其他动子如何。每个操作需要的时间不同，故Kliklok ITC的生产能力不受其最慢环节的限制，这也是其强项之一。
Beckhoff XTS提供的高定位精度对于将食品放入纸盒非常重要。每个动子的运动都是独立控制的，因此可以实现复杂的高速运动轨迹而不影响定位精度。
在这项应用中，Beckhoff XTS系统集成使用了Hepco专利产品1-Trak导轨系统。轻型三轴承动子沿导轨运行，导轨包括直线和圆弧段以及回旋曲面过渡段。这种形状让动子运动更加平稳，并且使机器比在椭圆形“跑道”上运行得更快速、更平稳。1-Trak导轨系统提供的刚性和水平的准确度和精度，可保证Beckhoff XTS 系统以性高刚性能运行。
高刚性保证产品高度一致性及长使用寿命
Hepco GFX提供的高系统刚性为Kliklok ITC的一个核心优势，这一特性在纸盒成形模块中尤其明显。纸盒是由一个伺服控制柱塞直接推到一个个独立控制的动子上形成的。此过程中以及在关闭操作和机器人装载模块期间，动子不可避免地会承受负载。Hepco的GFX淬硬钢制导轨系统基于Hepco成熟、精确的V型导轨技术，严格引导着动子沿轨道运行。这样确保精准对齐、抗偏转，避免纸盒成形不一致。在此类高负荷高速度应用中，纸盒的外观一致是至关重要的；不一致的纸盒可能会导致机器发生故障，从而降低产量、增加成本。该系统的高刚性也保证了长久的耐用性，因同样的负载和力度或会磨损其他组件，而GFX却能够应付。
低维护，对要求严苛的应用至关重要
包装行业出了名的要求严苛、竞争激烈，需要高质量的部件才能保持机器日复一日地顺利运行。包装应用需要保持按计划进行，可靠性保证高产量，以实现盈利。Hepco GFX系统使用久经考验的Hepco PRT2系统的部件，该系统被很多高速、高负荷应用所采用，所需的维护仅为润滑和偶尔清洁。因此停机成本降低，生产力实现了现代化.
灵活，适用于不同尺寸的纸盒
此应用中所使用的运输系统的一个关键因素是其灵活性。ITC的设计旨在包装小蛋糕、谷物棒、糖果棒和小饼干等流水线包装产品，小甜饼和脆饼干等纸卷包装产品，以及巧克力棒之类的模具包装产品。ITC的纸盒尺寸范围很大，其运输系统快速有效地适应不同的尺寸。用户可以很容易对运输系统上的动子进行编程，使它们靠得更近或更远，以适合不同尺寸的纸盒。完成所有这些步骤都无需重新配置系统，因此极为便利，节省了生产时间，从而提高了产品生产能力。
速度高达2.5米/秒，每分钟在ITC上形成、装载和封好的纸盒多至80个。该系统采用6米长的GFX电路，配有10个三轴承、34号1-Trak动子。Hepco的集成渗出润滑装置释放食品级润滑脂，将润滑剂直接引导至直线滑块的V型面上，以有效地润滑轨道系统。
Hepco模组为纸盒成型提供柱塞机械装置
Kliklok ITC使用Hepco DLS4皮带传动直线模组。一根700毫米长的安装梁，配上一个长滑座和适合客户电机的定制电机连接套件，构成了形成纸盒的垂直柱塞机械装置。DLS4可在高速下运行，具有高加速度和高操作负载，因此非常适合这款装盒机应用。
Beckhoff的XTS和Hepco的GFX导轨系统的完美结合，让博世集团得以开发出一款革命性的产品，以其占地面积小及速度之快在包装应用中堪称翘楚。配合BECKHOFF XTS使用的HEPCO GFX导轨系统是一款高度灵活的产品，正在迅速被包装行业采用，广泛用于类似ITC的应用。用户受益颇多，既可大幅提高生产效率，又可对工序进行即时调整。
