一、 产品说明：
• 适应性强
• 热压头精度高
• 多种封合方式
• 编带速度快（5,000-20,000片/小时）,性能稳定,料带更换快捷,维护简单
• 专为料盘单独叠装方式和运输筐入料方式的SMD元件的编带包装而设计装夹简便 • 可预存1～3组产品编带参数 •PID温控
•XY轴日本IAI移动平台 • 机械手双吸嘴式取拿 • 定位精度高达±0.05mm，操作更精确
二、 产品特点：
三、技术参数：
载带宽度范围 |
8 ~ 36 mm (EIA-481标准) |
编带速度 |
3500～4000uph |
料盘尺寸范围 |
100mm×100mm至150mm×200mm |
载盘直径尺寸范围 |
7 ~ 24英寸 |
机械手定位精度 |
±0.05mm |
外形尺寸 |
1500mm×1500mm×800mm(L×W×H) |
封装形式 |
自粘与热压均可 |
拿取方式 |
真空吸嘴 |
电源 |
单相AC220V/50Hz |
使用气源 |
≤70 Mpa |
密封温度 |
90℃～200℃ |
密封时间 |
10ms～160ms |
密封压力 |
0.1Bar～0.7Bar |
控制系统 |
PLC控制 |
Z轴驱动方式 |
气缸 |
