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产品简介

激光划片机

产品价格：￥面议

上架日期：2010-03-29 14:27:11

产地：湖北省武汉市

发货地：湖北省武汉市

供应数量：不限

最少起订：1台

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详细说明

产品特点
1.采用半导体泵浦激光器
2.更高的一体化程度
3.更好的光束质量
4.更低的运行成本
5.更长免维护时间
6.关键部件均采用进口
7.更简单的整机结构
8.高划片速度
9.高精度
10.24小时超长连续工作

技术参数

应用和市场

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割

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企业信息

武汉三工光电设备制造有限公司市场部

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