J606 低合金高强度钢焊条
符合:GB E6016-D1 相当:AWS E9016-D1
说明:
J606是低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接,交流施焊稳定性稍次于直流焊接。
用途:
用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN等。
注意事项:
焊前焊条必须经350℃左右烘焙1h随烘随用。
焊前必须对焊条清除铁锈,油污,水分等杂质。
焊接时采用短弧操作,以窄道为宜。
焊件较厚时,应预热至150℃以上,焊后缓冷。
熔敷金属化学成份:(%)
C Mn Si S P Mo
≤0.12 1.25-1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25-0.45
熔敷金属力学性能
试验项目 抗拉强度(σb)
MPa 屈服点(σs)
MPa 伸长率(δ5)
% 冲击功Akv(J)
-30℃
保证值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27
一般结果 600-660 ≥500 18-28 ≥27
药皮含水量:≤0.15%
X射线探伤要求:I级
参考电流:(AC或DC+)
焊条直径(mm) 2.5 3.2 4.0 5.0
焊接电流(A) 70-90 90-120 140-180 180-220