符合：GB  E5015    相当：AWS E7015

说明：

SJ507是低氢钠型药皮的碱性碳钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接，具有优良的塑性、韧性和抗裂怀能，焊接工艺性能优良、飞溅少、成型美观、脱渣容易。

注意事项：

⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。

⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。

⒊焊接时须用短弧操作，以窄首为宜。

焊接时熔敷金属化学成份：（%）

C Mn Si S P 

≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 

熔敷金属力学性能：

试验项目 抗拉强度（σb）

MPa 屈服点（σs）

MPa 伸长率（δ5）

% 冲击功Akv（J）

-30℃ 

保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27 

一般结果 500-560 ≥410 25-33 80-180 

药皮含水量：≤0.60%

X射线探伤要求：Ⅰ级

参考电流：（AC或DC+）

焊条直径（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 5.8 

焊条长度（mm） 300 300 400 400 400 

焊接电流（A） 60-90 90-120 140-180 170-210 240-280