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说明：CHH207是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。焊前焊件需预热至150-300℃，焊后需经670-710℃回火处理。
用途：用于焊接工作温度在510℃以下的铬钼珠光体型低合金钢（如12CrMo等）和高温、高压管道、化工容器等相应钢种的焊接。
熔敷金属化学成份（%）：
熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
药皮含水量≤0.3%
X射线探伤要求：Ⅰ级。
参考电流：（DC＋）
注意事项：
⒈焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。 |
