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说明：CHH307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。焊前焊件需预热至250-300℃，焊后需经680-720℃回火处理。
用途：用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬0.5%钼（如15CrMo）低合金钢,如锅炉管道、高压容器、石油精练设备等，也可用来焊接30CrMnSi
熔敷金属化学成份（%）：
熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)
药皮含水量≤0.3%
X射线探伤要求：Ⅰ级。
参考电流：（DC＋）
注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。 |
