QUICK855PG 可编程热风返修台特点： * 拆除芯片只需10S。 * 具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改。 * 具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改。 * 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区，可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。 * 具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件。 * 带有真空吸笔，使用方便。 * 采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息。 * 数字式温度校准，简单方便。 * 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠，简单方便。 * 温控精准，通过闭环温度控制，使温度稳定度达到 ±2℃。 * 具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体。 * 可以设置工作时间，范围为1-999S。当大于999S为连续工作状态。
规格：
输入电压
交流220V
功率
1300W
热风的温度范围
100℃-500℃
风量
200L/min(6-200级)
温区
6个
真空吸笔吸力
0.03MP
温度稳定度
±2℃
流程通道数
10个
重量
约3.8Kg
