NOTEBOOK A770B BGA返修台特点：
*采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。
*采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
*配有直插式钛合金热风喷嘴，控制灵活，拆卸方便。
*顶部热风可编程控制，温度精确、热量均匀。
*可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便。
*配置可移动支架，实现前后左右全方位的移动。
NOTEBOOK I770B BGA返修系统主要技术参数
电源规格 |
220V/230V AC、 50/60HZ |
总功率 |
2000W（max） |
顶部热风加热功率 |
700W |
底部红外预热功率 |
1500W |
底部辐射预热尺寸 |
330* |
热风加热温度 |
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底部预热温度 |
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最大线路板尺寸 |
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最大BGA尺寸 |
60* |
通讯 |
标准RS-232C（可与PC联机） |
外型尺寸 |
330(L)×380(W)×440(H)mm |
设备重量 |
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1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修。
