QUICK BGA返修台简述：
QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I
在任何时候，NOTEBOOK I
NOTEBOOK I760A BGA返修台特点：
* 非接触式红外传感器直接测控BGA温度，焊接过程中无气流干扰，拆焊尽在掌控中
* 无需喷嘴，零成本使用
* 简单易学 ,快速入门！
* 最专业的焊接设备制造商
* 服务周到，终生保修
NOTEBOOK I760A BGA返修系统主要技术参数
型号： |
NOTEBOOK I |
总功率： |
2400W（max） |
底部预热功率： |
400W*4=1600W （红外陶瓷发热板） |
顶部加热功率： |
720W（红外发热管，波长约2-8μm） |
顶部加热器尺寸： |
60* |
底部辐射预热器尺寸： |
260* |
最大线路板尺寸： |
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通讯： |
RS |
红外测温传感器： |
0 |
外接K型传感器： |
可选件 |
外形尺寸 |
330（L）×380（W）×440（H）mm |
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用途：
1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于笔记本电脑维修.电脑主板维修.液晶电视维修.数码相机维修等。
