NOTEBOOK I760B BGA返修台特点：
1、 无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。
2、 顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。
3、 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
4、 PCB支架可前后左右移动，装夹简单方便。
5、 IRSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能.
NOTEBOOK I760B BGA返修系统主要技术参数
型号： NOTEBOOK I760B 总功率： 2000W（max） 底部预热功率： 1500W （红外加热管） 顶部加热功率： 720W（红外发热管，波长约2-8μm） 顶部加热器尺寸： 60* 最大线路板尺寸： 通讯： RS 红外测温传感器： 0 外接K型传感器： 可选件 外形尺寸 330*380*
用途：
1. 适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修。
