消费者对线路板的需求
电子产品制造商在设计线路板组装测试方案时要考虑很多方面，而且有多种工具可供选择，每种技术都有其自身的故障覆盖率和性能特征，用户在决定测试方案前必须根据产品的故障分布和希望达到的目标进行评估。电子技术总的发展方向是产品越来越复杂，体积越来越小，这些都将增加I/O数量和线路板密度。现在一块线路板上焊点数超过两万个并不罕见，同时装配工艺的复杂性也在增加，线路板常常要经过双面SMT装配、手工装配、波峰焊、压配和机械组装等多道工序。欢迎光临公司官网http://www.lhpcb.com
除了使用能在线路板设计时进行可测试性分析的软件工具外，制造商们也在寻找其它测试方案，以减少测试开发时间加快新设备引进速度，在制造早期提供高水平故障覆盖率和判断分辨率。
像FPT这种无夹具测试方法由于具有高水平故障覆盖率和快速测试开发性能，同时不需要使用昂贵且交付时间很长的夹具，所以成为新设备引进时迫切需要的一种测试方式。
