符合GB/T： BCu91PAg 相当AWS: BCuP-6
说明：HL209是含2%银的铜磷钎料，含银量低，熔点适中，塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头力学性能好，对于铜的钎焊具有自钎性。
用途：广泛应用于电冰箱、空调、电器等行业中钎焊铜及铜合金。
钎料化学成分： （%）
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P |
Ag |
Cu |
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6.8~7.2 |
1.8~2.2 |
余量 |
钎料熔化温度： （℃）
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固相线 |
液相线 |
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643 |
788 |
钎料力学性能（值例供参考）
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钎料强度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
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480 |
纯（紫）铜 |
190 |
170 |
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H62黄铜 |
200 |
180 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊铜时不需用钎焊溶剂，但钎焊铜合金应配钎焊溶剂使用。
