Sn99/Ag0.3/Cu0.7无铅锡膏广泛应用于PCB、BGA、CSP和焊接修复等领域。我们有低卤素和无卤两种类型。能够达到行业标准。具有氧化层快速去除金属表面、组分和堆焊金属粘结性能、不导电绝缘、润湿快、烟尘少、残渣少等优点。我们还生产了许多模型，如高温焊膏、低温焊膏、中温焊膏、焊膏焊剂。
