产品简介
信越SY-100单组份电子果冻胶芯片邦定胶传感器芯片固定胶代替道康宁9187单组份硅胶
信越SY-100单组份电子果冻胶芯片邦定胶传感器芯片固定胶代替道康宁9187单组份硅胶
产品价格:¥60.00
上架日期:2023-09-26 18:57:58
产地:广东省东莞市
发货地:广东省东莞市
供应数量:不限
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详细说明
    产品参数
    品牌信越
    包装规格300ml/支
    基料硅酮密封胶
    硫化方法溶剂挥发凝固型密封胶
    功能电子元件粘接
    用途范围电子产品表面涂覆专用
    加工定制
    固化时间30min
    密度1.1
    温度范围-60-260度
    硬度55
    剪切强度(MPa)1.4
    拉伸强度(Mpa)1.2
    固化方式常温固化
    断裂拉伸率()50
    表干时间(min)30min
    保质期12个月
    产地东莞
    有效期12个月
    特色服务免费试样
    可售卖地全国
    型号SY-100

    产品简介:

    SY-424为单组份有机硅粘接固定胶。室温固化,粘接强度高,不腐蚀金属,耐温可在-60℃~300℃范围内长期使用。
    二、产品特性
    1.流动型,能渗透进较小间隙。耐候、耐酸碱、耐油性能佳、耐老化性能。耐温性能好,可在-60℃~300℃范围内长期使用。绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电优。
    三、基本用途
    广泛应用于电子、仪器仪表、机械设备、汽车工业、电加热元件、家用电器、PTC发热器、灯具等领域的粘合、密封、绝缘、防潮、防震、披覆保护及加固。

    产品技术参数:?

    固化前

    固化后

    外观

    黑色/白色/透明

    抗拉强度(Mpa)

    ≥1.6

    相对密度(g/cm3,25℃)

    1.08

    拉断伸长率()

    2.0

    粘度(cps,25℃)

    5500~6200

    硬度(邵氏A)

    22

    表干(min,25℃)

    8~15

    剪切强度(Mpa)

    ≥1.5

    完全固化时间(2mm,25℃)

    24h

    剥离强(N/cm)

    6.2

    固化类型

    单组份脱酮肟型

    使用温度范围(℃)

    -60~300



    体积电阻率(Ω?cm)

    ≥2.8



    介电强度(KV/mm)

    ≥20



    介电常(1.2MHZ)

    2.0


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