产品参数 | |||
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用途 | 切割、焊接、表面处理、打孔及微加工 | ||
电流 | 交流 | ||
加工周期 | 1-3天 | ||
控制方式 | 数字化 | ||
升降控制 | 机台 | ||
焊接原理 | 紫外激光切割、焊接 | ||
加工定制 | 是 | ||
新旧程度 | 全新 | ||
加工产品范围 | PCB激光分板,如FR4、补强钢片、FPC、软硬结合板、玻纤板 | ||
年最大加工能力 | 500 | ||
最大切割气压 | 25bar | ||
激光波长 | 355/532nm | ||
聚焦焦距 | 75mm | ||
扩束镜 | 10X | ||
准直水平调节范围 | ±1.5mm | ||
聚焦光斑 | ≥10μm | ||
喷嘴孔径 | 0.5-2mm | ||
距垂直调节范围 | ±7mm | ||
散热方式 | 水冷散热 | ||
品牌 | 松盛光电 |