产品简介
微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机，芯片金球焊点剪切力测试仪
微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机，芯片金球焊点剪切力测试仪
产品价格：￥16.80
上架日期：2023-10-04 19:08:16
产地：江苏苏州
发货地：江苏苏州
供应数量：不限
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详细说明
    产品参数
    品牌联往设备
    重量150
    电压220V
    规格非标定制
    功率2000
    负荷100
    加工定制是
    显示方式显示器
    可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆;台湾
    用途芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪
    型号LW-S203C





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    企业信息
    苏州市联往检测设备有限公司
    会员级别：试用会员
    ------------ 联系方式 ------------
    联系人：魏嘉（）
    联系电话：0512-67083079
    联系手机：15995758658
    传真号码：0512-67083079
    企业邮箱：fttest@163.com
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