产品简介
半导体晶圆片激光切割氮化硅片芯片激光打孔个性切割精度高无崩边
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产品价格:¥30.00
上架日期:2023-10-07 00:09:57
产地:北京北京
发货地:北京北京
供应数量:不限
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详细说明
    产品参数
    品牌华诺激光
    批号HN2022
    封装独立封装
    包装盒装
    最小包装量1片
    加工材质硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓
    加工精度±10um
    加工周期1-5天
    加工厚度≤3mm
    设备类型皮秒、飞秒
    售卖地全国
    产地北京、天津
    是否定制
    加工方式激光切割
    加工幅面350*300mm
    数量999999
    可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;陕西;甘肃
    型号CN2309111921












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