| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 中芯晶研 | ||
| 批号 | 最新 | ||
| 封装 | 单片包装 | ||
| 包装 | 盒装 | ||
| 材料 | 磷化铟（InP） | ||
| 抛光 | 单面或双面 | ||
| 总厚度变化 | <10um | ||
| 弯曲度 | <10um | ||
| 翘曲度 | <12um | ||
| 数量 | 10 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 型号 | N型、P型、半绝缘 | ||
磷化铟（InP）是由铟和磷组成的二元半导体。它具有闪锌矿型晶体结构，与GaAs和大多数III-V半导体相同。磷化铟可以通过白磷和碘化铟在400℃下的反应制备，也可以通过在高温和高压下直接组合纯化的元素，或通过三烷基铟化合物和膦的混合物的热分解来制备。可提供2”, 3”, 4”磷化铟晶片，具体参数以2寸的为例：
1. 2英寸磷化铟晶片规格参数
2. 磷化铟晶片用途
磷化铟用于高功率和高频电子设备，因为它相对于更常见的半导体硅和砷化镓具有优异的电子速度。它与铟镓砷一起用于制造破纪录的假晶异质结双极晶体管，其可以在604GHz下工作。它还具有直接带隙，使其可用于激光二极管等光电器件。磷化铟作为制造光通信行业光子集成电路的主要技术材料，可以实现波分复用应用。磷化铟还用作外延基于铟镓砷的光电器件的衬底。
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