| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 欧标合金 | ||
| 产地 | 日本 | ||
| 铜含量 | 余量（） | ||
| 杂质含量 | 0.01（） | ||
| 粒度 | 合格（目） | ||
| 软化温度 | 1200℃ | ||
| 导电率 | 38(IACS) | ||
| 硬度 | 240HB | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军yong耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，
精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。
铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/ 高比重 /耐高温/ 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好，ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型 - （高温烧结） - 渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。本司铜钨系国内好钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。
铜钨合金主要应用于：
1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。
2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。
4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料
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钨铜复合材料化学成分与物理机械性能
牌号 | 化学成分（重量） | 密度 | 硬度 | 电阻率 | 导电度 | 抗弯强度 | ||
Cu | 杂质总和?≤ | W | g/cm3??≥ | 布氏HB?Kgf/mm2?≥ | μΩ.cm ?≤ | ?≥ | MPa?≥ | |
WCu50 | 50±2.0 | 0.5 | 余量 | 11.85 | 115 | 3.2 | 54 | -- |
WCu45 | 45±2.0 | 0.5 | 余量 | 12.30 | 125 | 3.5 | 49 | -- |
WCu40 | 40±2.0 | 0.5 | 余量 | 12.75 | 140 | 3.7 | 47 | -- |
WCu35 | 35±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.30 | 155 | 3.9 | 44 | -- |
WCu30 | 30±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.80 | 175 | 4.1 | 42 | 790 |
WCu25 | 25±2.0 | 0.5 | 余量 | 14.50 | 195 | 4.5 | 38 | 885 |
WCu20 | 20±2.0 | 0.5 | 余量 | 15.15 | 220 | 5.0 | 34 | 980 |
WCu15 | 15±2.0 | 0.5 | 余量 | 15.90 | 240 | 5.7 | 30 | 1080 |
WCu10 | 10±2.0 | 0.5 | 余量 | 16.75 | 260 | 6.5 | 27 | 1160 |
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钨铜复合材料热性能
材料组分(wt） | WCu10 | WCu15 | WCu20 | WCu25 | WCu30 |
热导率(W/m·K) | >160 | >170 |
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