| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 日东 | ||
| 透气性 | 无 | ||
| 外形尺寸 | 卷状 | ||
| 产品用途 | IC塑模耐高温保护膜 | ||
| 生产企业 | 日东 | ||
| 是否进口 | 否 | ||
| 厚度 | 0.035mm | ||
| 拉伸性能 | 35 | ||
| 宽度 | 72/64mm | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 型号 | 6250 | ||
| 货号 | 6250 | ||
一中科技供应IC封装保护膜 耐高温保护
QFN封装胶带 芯片封装保护胶带
材质：PI,定制胶水。具有耐高温特点，低粘度，使用不残胶。耐酸碱。平整度好。胶带一致性好，使用后产品良率高。
用途：IC封装塑模保护，QFN胶带用于灌封、托底保护，EMC/SMC基板耐高温保护，塑封耐高温保护，不残胶。低粘度。
常用规格：64mm，72mm等，长度50m/卷
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