晶圆减薄贴膜机型号:SH-150 SH-200设备规格:6inch/8inch产品特点:1. 无气泡快速贴膜;2. 贴膜机台面做防静电特氟龙处理可保护芯片;3. 滚轮系统根据产品厚度不同自行调整高度,以防产品破碎;4.设备标配收膜系统,可使用双层膜;5. 同一机体可同时兼容5inch,6inch,8inch Wafer贴膜;6. 根据产品定位方式不同,来设计不同贴膜机台面;7.圆周刀系统可加热,延长圆周刀的寿命;8. 可选配ESD系统。