产品简介
晶圆划片机用于对硅晶圆或其他半导体材料进行切割,分割成小的芯片
晶圆划片机用于对硅晶圆或其他半导体材料进行切割,分割成小的芯片
产品价格:¥\u9762\u8bae
上架日期:2024-06-24 02:58:34
产地:湖北武汉
发货地:湖北武汉
供应数量:不限
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详细说明
    产品参数
    品牌Winner Solutions
    是否进口
    工作形式钻头划片
    驱动形式手动
    电流交流
    作用对象硅片
    加工精度精密
    是否二手全新
    产品别名晶圆划片机
    可售卖地全国
    用途切割
    型号MS-150/200

    特征

    1.晶圆尺寸50~150/200(mm)(其他可根据要求提供)

    2.真空吸盘旋转90度。

    3.X/Y轴直线滑动平台。(其他可根据要求提供)

    X轴的长度为150mm,分辨率为5um,其被显示在屏幕上。

    Y轴的划线长度为150mm。

    Z轴调整长度为10mm,分辨率为10um。

    4.夹头的角度可以稍微调整一下。

    调整角度为0.006~4度

    5.划线压力可调

    下行压力约为5~600g(其他可根据要求提供)

    6.金刚石刀具自动下降

    7.触地跌落升降机设计

    8.角度金刚石工具可略微调整

    调整角度为45度

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    选配

    真空泵


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