3U Compact PCI高性能计算机
低功耗、宽温(-40℃~85℃)
主板基于Inb® Calpella + ECC平台i7-620LE 2.0GHz高性能低功耗处理器,QM57 Express Chipset芯片组架构。
该产品的处理器、内存、硬盘等主要部件采用板载设计,支持传导加固,最大限度的确保了CompactPCI系统的高可靠性。产品主要应用于航天机载、装甲车载应等领域。能够满足军工对数据采集、雷达、电子对抗、火炮控制等需求。
CompactPCI总线: |
J1支持32Bit、33MHz CPCI总线 兼容PICMG 2.0核心规范、PICMG 2.1热插拔规范,3.3V/5V VIO信号环境 通过PCI to PCI桥扩展CPCI总线 |
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中央处理器: |
CPC-3813CLD3N:Core™i7-620LE 2.0GHz,额度功耗25W Mobile Inb®QM57 Express Chipset |
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内存: |
板载2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 内存颗粒,支持Un-buffered ECC |
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图像显示: |
采用Core™ i7 处理器集成的Inb®HD Graphics显示芯片 CPC-3813CLD3N支持VGA、DVI-D输出 VGA: 2048×1536@75Hz,VGA信号引出到后IO DVI: 1600×1200@60Hz |
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存储接口: |
板载8GB SSD,板载2.5″SATA硬盘位,同时两路SATA信号引出到后IO |
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网络接口: |
前板:1个千兆以太网口 后IO板:2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板 |
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前面板接口: |
USB x2, RS232,VGA,GbE,DVI-D |
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后IO板: |
CPC-RP3813:USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2 |
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系统检测: |
WINBOND W83627DHG内建看门狗定时器,支持1-255秒或1-255分,510级,超时中断或复位系统 硬件检测系统电压、电流、温度 |
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环境规格: |
工作温度: 0℃~+55℃ -20℃~+70℃(工业级) 相对湿度:5%~90% 非凝结 |
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机械规格: |
3U 板卡尺寸规格:169.3mm(长)×100mm(宽)×15.5mm(高) 冲击: 20g,11ms (工作状态) 50g,11ms(非工作状态) 振动(5Hz-500Hz): 1.5Grms (工作状态) 2.0Grms (非工作状态) |
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兼容规范: |
PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification |
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操作系统: |
Windows XP、Linux、VxWorks |