| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 红叶 | ||
| 规格 | 25kg/桶 | ||
| 外观 | 流动性 | ||
| 主要用途 | 红叶焊锡电子板灌封硅胶 | ||
| 尺寸 | 多尺寸 | ||
| 适用范围 | 红叶焊锡电子板灌封硅胶 | ||
| 粒度 | 1.1 | ||
| 耐温 | 250° | ||
| 粘度 | 2千-4千 | ||
| 水份 | 1 | ||
| 孔径 | 1mm | ||
| 保质期 | 18个月 | ||
| 产地 | 深圳 | ||
| 颜色 | 白色 | ||
| 黑色 | |||
| 深灰色 | |||
| 透明 | |||
| 可售卖地 | 全国 | ||
红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶说明书
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一、红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶应用
红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶：供应各种电子产品灌封的材料，目前，集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封，胶层内的元件清晰可见，并可用到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件，可将它从胶层内取出更换，操作简便，更换后仍可用室温硫化硅橡胶重新灌封修补。用有机硅灌封胶的电子组合件或整机具有优异的绝缘、防潮、防震性，可在苛刻条件下长期使用。
二、红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶产品特性
粘度低，流动性好，接近触变形又带有一定的流动性，方便施工
易排泡，固化及表干速度快
韧性配方，固化后收缩率低
耐水煮及耐高低温性能极忧
可通过自动机械施胶，方便操作
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三、?红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶使用工艺：
1.???? 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.???? 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.???? HY 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.???? 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
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四、?红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 2500±500 | 2500±500 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 2000～3000 | ||
可操作时间 （min） | 120 | ||
固化时间 （min，室温） | 480 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 55±5 | |
导 热 系 数?[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
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五、红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：
1）? 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2）? 硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）? 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶包装规格：
HY 9055：50Kg/套。(A组分25Kg B组分25Kg)
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